退火炉是用于制造半导体器件的过程，该过程包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。 热处理旨在实现不同的效果。 可以加热晶圆以激活掺杂剂，将薄膜转化为薄膜，或者将薄膜转化为晶圆基材界面，制成致密沉积的薄膜，改变生长薄膜的状态，修复注入的损伤，移动晶圆。 掺杂剂或改变掺杂剂试剂从一层膜转移到另一层，或从膜转移到晶圆基板中。 退火炉的主要功能体现在以下四个方面：
1。 改善或消除铸钢，轧制，锻造和焊接引起的各种结构缺陷和残余应力，并避免工件变形和开裂。
2，为终的热处理（淬火，回火）做好准备。
3。 细化晶粒并改善结构以改善工件的机械性能。
4。 软化工件以利于切割。
退火炉的常见分类如下：
1。 退火炉分为三种类型：电加热，油加热和气体加热。 它们是电加热退火炉，燃料退火炉和天然气退火炉。
2，将退火炉分为不同的炉体结构，例如车式退火炉，凹坑式退火炉，箱式退火炉和钟罩式退火炉。
3。 退火炉也可以分为真空退火炉，受控气氛退火炉和在自然气氛中加热的退火炉。
